Cercar:
S'han trobat 4 Ãtems
Llistant Ãtems des de 0 a 4:
3D packaging Flip chip Integració 3D Localización nuclear MCM Mòduls multixip Tesis i dissertacions acadèmiques
Forest Collado, Josep Universitat de Girona. Departament d’Electrònica, Informà tica i Automà tica Benito i Mundet, Antoni Vert Company, Anna Vilanova i Brugués, Maria Cabruja i Casas, Enric Bigas Bachs, Marc